樂魚體育-“燒掉”182億美元,印度半導(dǎo)體就能打破困局?
印度規(guī)劃經(jīng)由過程年夜范圍投資半導(dǎo)體封裝與測試(OSAT),強(qiáng)化其于全世界半導(dǎo)體供給鏈中的職位地方。
直到幾年前,半導(dǎo)體還有只是科技界中的 隱形英雄 ,它無處不于卻又默默無聞。但于已往十年間,特別是2021年全世界芯片欠缺以來,半導(dǎo)體終究走進(jìn)了聚光燈下。持久以IT辦事著名的印度,如今也但愿于硬件范疇分一杯羹。印度規(guī)劃經(jīng)由過程年夜范圍OSAT投資,強(qiáng)化其于全世界半導(dǎo)體供給鏈中的職位地方。
今朝,印度當(dāng)局正向OSAT范疇提供補(bǔ)助,制訂相干時(shí)間表,鞭策年夜型企業(yè)于印設(shè)置裝備擺設(shè)舉措措施,以期與東南亞的OSAT巨頭睜開競爭。
印度當(dāng)局已經(jīng)經(jīng)正式核準(zhǔn)于 印度半導(dǎo)體規(guī)劃 框架下設(shè)立四家OSAT/ATMP(組裝、測試、標(biāo)志及包裝)工場,以和一家完備的晶圓制造工場,該規(guī)劃由印度半導(dǎo)體任務(wù)構(gòu)造牽頭推進(jìn)。其方針明確:讓印度成為全世界半導(dǎo)體供給鏈中具備主要影響力的介入者。這些項(xiàng)目總投資額達(dá)1.52萬億印度盧比(約合182億美元),估計(jì)將于將來四至六年內(nèi)完成。
只管OSAT不如芯片設(shè)計(jì)或者晶圓廠那樣惹人注目,但沒有它,所有前沿的芯片設(shè)計(jì)都將逗留于紙面上。

表1:印度半導(dǎo)體封測廠項(xiàng)目匯總
小型企業(yè)正于靈敏封裝及定制化出產(chǎn)范疇斥地細(xì)分市場計(jì)謀。于拉賈斯坦邦的比瓦迪(Bhiwadi)SahasraSemiconductors作為印度出產(chǎn)聯(lián)系關(guān)系激勵(lì)規(guī)劃(PLI)和電子元器件與半導(dǎo)體系體例造促成規(guī)劃(SPECS)的首批受益企業(yè)之一,在2023年頭啟動(dòng)了小范圍NAND閃存包裝營業(yè)。與此同時(shí),SuchiSemicon成為印度首家無需等候當(dāng)局補(bǔ)助便可投入運(yùn)營的私營OSAT工場。該公司近期已經(jīng)向美國客戶交付了首批測試芯片。
經(jīng)由過程差別客戶群體實(shí)現(xiàn)范圍化成長雖然印度的OSAT公司可能都懷有不異的大志壯志,但它們對(duì)準(zhǔn)的客戶群體卻截然不同。
一方面是塔塔電子(TataElectronics)及CGPower等巨頭,它們正于設(shè)置裝備擺設(shè)高產(chǎn)能、以出口為導(dǎo)向的封裝出產(chǎn)線。另外一方面,像凱恩斯科技(KaynesTechnology)如許的企業(yè)則采納了專注計(jì)謀 提供矯捷的封裝情勢(shì)、撐持老一代封裝技能,并為非凡市場提供更快的交貨周期。
近日,《EETimes》采訪了SuchiSemicon公司首席履行官ShetalMehta,她暗示該公司采用白標(biāo)B2B貿(mào)易模式,重要面向美國及歐洲的客戶。 傳統(tǒng)OSAT辦事商凡是要求較高的最小定單量(MOQ)。而咱們則矯捷患上多,這于當(dāng)前的地緣政治情況下是一個(gè)巨年夜上風(fēng), Mehta說道。
該公司的試點(diǎn)工場早期投資為10億印度盧比(約合1,200萬美元),今朝日產(chǎn)量為13.5萬片芯片。跟著產(chǎn)能的擴(kuò)展,該項(xiàng)目的總投資額估計(jì)將到達(dá)87億印度盧比(約合1.04億美元)。其首批出貨來自一筆小批量定單,此刻已經(jīng)交付給一家美國客戶。
該工場今朝能處置懲罰4英寸至12英寸的晶圓, Mehta暗示。 咱們提供晶圓反面研磨、切割、封裝、激光標(biāo)志和終極測試等辦事。 據(jù)悉,Suchi最初專注在小型封裝,該公司規(guī)劃在本年年末前擴(kuò)大至方型扁平式封(QFP)和功率半導(dǎo)體封裝范疇。
于早前接管《EETimes》采訪時(shí),凱恩斯半導(dǎo)體公司首席履行官RaghuPanicker吐露,公司今朝已經(jīng)經(jīng)有五家潛于客戶。一家初期客戶是總部位在新加坡及印度的LightSpeedPhotonics,該客戶屬在小批量定單客戶。凱恩斯還有與一家美國跨國公司互助,它們于印度舉行功率MOSFET及IGBT芯片的出產(chǎn)制造,涵蓋約12種封裝類型 此中很多將用在印度快速成長的電動(dòng)汽車及汽車行業(yè)。
印度電子和半導(dǎo)體系體例造協(xié)會(huì)會(huì)長PVGMenon注釋了這些差別的戰(zhàn)略: 像塔塔及CGPower如許的年夜范圍OSAT公司正于有針對(duì)于性地押注在范圍化成長。這些公司估計(jì)將為全世界無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)公司(如聯(lián)發(fā)科、高通或者博通)提供辦事,特別是那些已經(jīng)經(jīng)經(jīng)由過程印度EMS互助伙伴(如富士康、迪克森或者捷普)舉行終極組裝的公司。
小型企業(yè)正于采納差別的計(jì)謀, Menon增補(bǔ)道, 他們不會(huì)與100家客戶溝通。他們只會(huì)與三四家客戶交流,并確保滿意所有需求。
與此同時(shí),美光于古吉拉特邦的工場并未介入公然市場競爭。 美光有本身的產(chǎn)物需要封裝, Menon暗示, 美光將對(duì)于古吉拉特邦的工場舉行優(yōu)化,僅保留所需封裝產(chǎn)物的基礎(chǔ)舉措措施。他們無需滿意其他廠商所需的全數(shù)封裝選項(xiàng)。
闡發(fā)OSAT貿(mào)易模式于印度設(shè)立OSAT不單單是制作一座工場。這象征著要于高本錢支出、低利潤率,以和日趨商品化的辦事種別中追求均衡,同時(shí)滿意全世界客戶對(duì)于范圍的需求。
部門企業(yè)正采用混淆模式,起首從自有客戶或者焦點(diǎn)客戶入手,待體系成立并范圍化后慢慢開放。另外一些企業(yè)則將連結(jié)專業(yè)化,專注辦事在少數(shù)無晶圓廠草創(chuàng)企業(yè)及EMS公司,并借助印過活益增加的設(shè)計(jì)相干激勵(lì)辦法及研發(fā)規(guī)劃。
對(duì)于在每一一家企業(yè)而言,要害是于在可反復(fù)的質(zhì)量 第一片芯片及第一百萬片芯片必需徹底不異, Menon暗示, 第二點(diǎn)是可以或許處置懲罰客戶按照其貿(mào)易模式選擇的差別包裝類型。
為了滿意這些需求,像Suchi如許的公司正于投資在頂級(jí)裝備及入口質(zhì)料。 從包裝出產(chǎn)線到環(huán)氧樹脂、引線框架及導(dǎo)線組件等質(zhì)料,所有這些都來自全世界供給商,重要于印度之外的地域采購, Suchi的Mehta說。 咱們沒有利用任何翻新裝備。咱們的方針是到達(dá)或者跨越全世界尺度。
Menon增補(bǔ)道,因?yàn)榻K端產(chǎn)物需求不停蛻變,OSAT必需每一兩到三年更新一次裝備。他指出: 這些都是高投入的運(yùn)營勾當(dāng)。裝備、基板及工藝撐持必需連續(xù)更新。
以立異鞏固大志只管熱忱高漲,但年夜大都印度OSAT還沒有投入運(yùn)營。部門舉措措施仍于設(shè)置裝備擺設(shè)中,另外一些則剛最先調(diào)試。運(yùn)營成熟度,包括良率、工藝不變性及質(zhì)量包管,還沒有于范圍化出產(chǎn)中獲得驗(yàn)證。
印度今朝高度依靠入口基板、鍵合東西及封裝質(zhì)料。為了成立可行且快速周轉(zhuǎn)的貿(mào)易模式,OSAT必需當(dāng)?shù)鼗┙o鏈并深化與東西和基板供給商的互助。
印度今朝還沒有具有完備的封裝能力, Menon認(rèn)可, 但到2027年,環(huán)境將再也不云云。這些OSAT都將投入運(yùn)營。
例如,SuchiSemicon規(guī)劃組建一個(gè)專注在質(zhì)料科學(xué)及工藝優(yōu)化的內(nèi)部研發(fā)團(tuán)隊(duì)。該公司還有建立了子公司SuchiDesign,以開發(fā)無晶圓廠設(shè)計(jì)能力。
芯片設(shè)計(jì)并不是咱們最初的重點(diǎn), Mehta暗示, 但進(jìn)入OSAT營業(yè)后,咱們意想到,成立芯片設(shè)計(jì)能力對(duì)于印度半導(dǎo)體財(cái)產(chǎn)的將來至關(guān)主要。
印度當(dāng)局正踴躍飾演催化劑及保障者的兩重腳色。于 印度半導(dǎo)體任務(wù) 框架下,中心當(dāng)局提供50%的本錢支出撐持,各州當(dāng)局凡是再分外孝敬20%-25%。Menon注釋道: 假如你的投資額為30億美元,而非項(xiàng)目總成本的全數(shù)110億美元,那末實(shí)現(xiàn)盈利的路徑將年夜年夜縮短。
然而,成本競爭力仍面對(duì)挑戰(zhàn)。中國的價(jià)格上風(fēng)難以對(duì)抗,而東南亞已經(jīng)形成固化的供給商瓜葛。只管于本錢密集型行業(yè)中其實(shí)不常見,但市場準(zhǔn)入扣頭可能不成防止。 雖然扣頭并不是獨(dú)一前途,但這是一個(gè)競爭激烈的世界, Menon暗示。 假如有人以極具殺傷力的價(jià)格進(jìn)入市場,那可能只是市場準(zhǔn)入計(jì)謀。固然,這一定是短時(shí)間計(jì)謀,由于持久來看會(huì)影響可行性。
更要害的是履行力。印度中心當(dāng)局與處所當(dāng)局之間的協(xié)調(diào)、補(bǔ)助的和時(shí)撥付以和政策的連續(xù)性,將決議印度的OSAT模式是否能成為可復(fù)制的樂成典范 還有是僅僅是一次性的鞭策。
通往OSAT的門路印度新興的OSAT生態(tài)體系為全世界半導(dǎo)體公司提供了高回報(bào)、中等危害的機(jī)緣。這并不是一個(gè) 即插即用 的制造中央,而是全世界企業(yè)與印度無晶圓廠草創(chuàng)企業(yè)互助,配合開發(fā)針對(duì)于印度特定運(yùn)用場景的解決方案,并經(jīng)由過程本土OSAT企業(yè)實(shí)現(xiàn)封裝營業(yè)當(dāng)?shù)鼗膮f(xié)同設(shè)置裝備擺設(shè)時(shí)機(jī)。
Menon增補(bǔ)道,對(duì)于在那些已經(jīng)經(jīng)經(jīng)由過程富士康或者迪克森等公司舉行產(chǎn)物組裝的企業(yè)而言, 評(píng)估于印度利用的芯片的海內(nèi)封裝具備戰(zhàn)略意義。但這需要于政策層面舉行年夜量協(xié)調(diào)步履,可能還有需要經(jīng)由過程智能部署財(cái)務(wù)東西(如商品和辦事稅寬免及需求整合)來實(shí)現(xiàn)。然而,假如可以或許樂成實(shí)行,這將為真實(shí)的 印度制造 劃帶來巨年夜鞭策力。
對(duì)于在不肯自行設(shè)置裝備擺設(shè)出產(chǎn)舉措措施的企業(yè)而言,與印度OSAT企業(yè)建立合資企業(yè)或者簽署產(chǎn)能同享和談,可提供矯捷的后端解決方案 特別于地輿多元化日趨主要的配景下。印度正構(gòu)建一個(gè)漫衍式OSAT生態(tài)體系,為高產(chǎn)能全世界供給商與矯捷專業(yè)的封裝單位均留出成長空間,二者都樂魚體育可撐持 印度制造 的愿景。
印度沒法與臺(tái)積電競爭, Menon暗示, 但若印度OSAT企業(yè)對(duì)峙既定標(biāo)的目的,印度徹底可以成為全世界封裝立異的樞紐。
本文翻譯自國際電子商情姊妹平臺(tái)EETimesIndia,原文標(biāo)題:UnderstandingIndia sOSATAmbitions
責(zé)編:Clover.li 本文為國際電子商情原創(chuàng)文章,未經(jīng)授權(quán)禁止轉(zhuǎn)載。請(qǐng)尊敬常識(shí)產(chǎn)權(quán),背者本司保留究查責(zé)任的權(quán)力。印度月度手機(jī)出口額沖破2000億盧比,逾越中國及越南?按今日及時(shí)匯率,這相稱在170億人平易近幣2024爆冷門,印度芯片市場范圍或者將首超日本及歐洲
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