樂魚體育-臺積電美國工廠首出4納米晶圓，英偉達/蘋果訂單已就位

臺積電位在美國亞利桑那州的工場已經(jīng)樂成為蘋果、NVIDIA及AMD等科技巨頭制造出首批4nm芯片。此中，搭載NVIDIA最新Blackwell架構的首批AI GPU芯片已經(jīng)運往中國臺灣地域封裝。

據(jù)臺媒報導，臺積電位在美國亞利桑那州的工場已經(jīng)樂成為蘋果、NVIDIA及AMD等科技巨頭制造出首批芯片。此中，首批搭載NVIDIA最新Blackwell架構的AI GPU芯片(采用4NP制程)已經(jīng)運往中國臺灣地域，采用CoWoS技能舉行進步前輩封裝。這一結果標記著臺積電美國工場正式邁入量產(chǎn)階段，其出產(chǎn)能力獲得了市場的開端驗證。

據(jù)悉，亞利桑那州廠的定單涵蓋了蘋果A16芯片、AMD第五代EPYC處置懲罰器和英偉達B系列芯片，首批出產(chǎn)的晶圓數(shù)目跨越2萬片。不外，只管臺積電已經(jīng)與美國Amkor公司互助，于美國開發(fā)進步前輩封裝能力，但其首批芯片將運往中國臺灣封裝成集成電路。為此，臺積電已經(jīng)經(jīng)將本年的封裝產(chǎn)能從去年的7.5萬片擴展到11.5萬片。2025年1月12日，時任美國商務部長吉娜?雷蒙多確認，臺積電位在美國亞利桑那州鳳凰城的晶圓廠(Fab 21)一期已經(jīng)在2025年頭最先為美國客戶出產(chǎn)4nm芯片。事實上，早于2024年第四序度，臺積電美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠就已經(jīng)進入多量量出產(chǎn)4nm工藝(N4P)芯片的階段。

臺積電今朝于亞利桑那州計劃三座芯片廠，第一座于本年上半年量產(chǎn)，出產(chǎn)進步前輩的4納米芯片，最年夜月產(chǎn)能可能會到達24000片；第二座將于2028年量產(chǎn)開始進的2納米芯片；第三座已經(jīng)經(jīng)在本年4月提早開工，有望于2028年實現(xiàn)量產(chǎn)。同時，臺積電也但愿將來能于美國當?shù)赝瓿尚酒庋b，降低對于中國臺灣地域封裝產(chǎn)能的依靠。

本年3月，臺積電還有公布將于美國追加投資1000億美元，假如加之既有三座工場的投資，臺積電于美總投資金額將高達1650億美元。建成后，臺積電屆時于美國將擁有6座晶圓廠、2座進步前輩封裝廠、一個研發(fā)團隊中央。

這一系列計劃進一步加強了美系客戶的下單意愿，蘋果、英偉達、AMD、高通、博通等美國企業(yè)于思量地緣政治變化、異地備援出產(chǎn)需求增長的環(huán)境下，都紛紛提早鎖定了臺積電美國廠的產(chǎn)能。

然而，于臺積電美國工場取患上階段性結果的暗地里，昂揚的出產(chǎn)成本成了其成長門路上的一年夜障礙。有業(yè)內(nèi)子士指出，因為美國缺少不變制程良率的質料以和半導體供給鏈欠缺等問題，臺積電美國工場的出產(chǎn)成本估計比現(xiàn)有工場超出跨越30%。

此外，美國本土工程師薪資高、工場設置裝備擺設成本高、物流成本增長以和嚴酷的環(huán)保法例帶來的分外支出等因素，配合推高了出產(chǎn)成本。這不僅壓縮了臺積電的利潤空間，也可能致使其產(chǎn)物價格上漲，減弱其于全世界市場的競爭力。

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