樂魚體育-15.6億元落子！日月光收購穩(wěn)懋廠房，加碼先進封裝產(chǎn)能

日月光半導體將以65億元新臺幣(約合人平易近幣15.6億元)的價格，向砷化鎵代工年夜廠穩(wěn)懋采辦位在高雄市路竹區(qū)的廠房和從屬舉措措施。

半導體封測龍頭日月光投控日前發(fā)布通知布告，公布旗下日月光半導體將以 65 億元新臺幣（約合人平易近幣15.6億元）的價格，向砷化鎵代工年夜廠穩(wěn)懋采辦位在高雄市路竹區(qū)的廠房和從屬舉措措施。穩(wěn)懋也同步通知布告，這次資產(chǎn)處分案估計可贏利 19.39 億元新臺幣，約合每一股稅前紅利 4.57 元，最快本年底前確認收益。?

日月光投控暗示，這次收購的廠房位在南部科學園區(qū)高雄園區(qū)，旨于擴充半導體進步前輩封裝產(chǎn)能。最近幾年來，跟著人工智能及高速運算（HPC）等運用的快速成長，進步前輩封裝需求連續(xù)爬升，特別是 2.5D、3D 封裝與晶圓級封裝需求年夜增，日月光現(xiàn)有產(chǎn)能已經(jīng)趨在滿載。這次收購將有用減緩產(chǎn)能瓶頸，滿意全世界客戶的急單與持久定單需求。?

為結構進步前輩封裝范疇，日月光投控已經(jīng)采納了一系列擴產(chǎn)舉措。2024年10月，日月光半導體K28新廠動土，估計2026年落成，重要用在擴充CoWoS進步前輩封測產(chǎn)能；同年 8 月，日月光半導體向宏璟設置裝備擺設購入高雄楠梓 K18 廠房，結構晶圓凸塊封裝及覆晶封裝制程出產(chǎn)線。此外，日月光投控還有斥資2億美元，設置裝備擺設第一條600 600年夜尺寸扇出型面板封裝（FOPLP）產(chǎn)線，該產(chǎn)線已經(jīng)在2025年第三季度裝機，估計年末試產(chǎn)，2026年最先送樣給客戶認證。?

穩(wěn)懋半導體暗示，這次生意業(yè)務旨于活化資產(chǎn)、充分營運資金，公司將提早終止租約，承租至 8 月尾。措置好處方面，預估約為19.39億元新臺幣，現(xiàn)實金額將于生意業(yè)務完成并扣除了相干用度后確定。?

今朝，日月光投控沾恩在 HPC 客戶需求強勁，進步前輩封裝產(chǎn)能接單形勢優(yōu)良，現(xiàn)有廠區(qū)已經(jīng)沒法滿意后續(xù)出產(chǎn)需求，于是選擇收購穩(wěn)懋路竹廠房和從屬舉措措施。日月光投控此前暗示，受益在 AI、HPC 運用的鞭策，第三季度進步前輩封測營業(yè)連續(xù)增加，已往于技能上的投資最先閃現(xiàn)效益。公司今朝已經(jīng)涉足 FT、SLT、Burn-in 等測試范疇，估計本年測試營業(yè)的發(fā)展率將到達封裝營業(yè)的兩倍。?

瞻望將來，日月光預期封測營業(yè)下半年將逐季增加，進步前輩封裝與進步前輩測試營業(yè)整年營收估計將比 2024 年增長 10 億美元，為封測事業(yè)孝敬約 10% 的年增加率；一般封裝營業(yè) 2025 年的年增幅估計于 4% 至 6%。日月光方針擴展 Turnkey 一站式辦事，涵蓋進步前輩封裝與進步前輩測試。?

這次購置穩(wěn)懋廠房，顯示出日月光于 AI 普和、進步前輩制程推進的配景下，對于將來高階封測需求布滿決定信念。跟著全世界半導體景氣逐漸回暖，估計 2026 年將迎來周全復蘇，日月光依附領先的技能與產(chǎn)能上風，有望安定其全世界市占龍頭職位地方，并進一步擴展于封裝市場的邦畿。

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