樂魚體育-“燒掉”182億美元，印度半導(dǎo)體就能打破困局？

印度規(guī)劃經(jīng)由過程年夜范圍投資半導(dǎo)體封裝與測試(OSAT)，強化其于全世界半導(dǎo)體供給鏈中的職位地方。

直到幾年前，半導(dǎo)體還有只是科技界中的 隱形英雄 ，它無處不于卻又默默無聞。但于已往十年間，特別是2021年全世界芯片欠缺以來，半導(dǎo)體終究走進了聚光燈下。持久以IT辦事著名的印度，如今也但愿于硬件范疇分一杯羹。印度規(guī)劃經(jīng)由過程年夜范圍OSAT投資，強化其于全世界半導(dǎo)體供給鏈中的職位地方。

今朝，印度當(dāng)局正向OSAT范疇提供補助，制訂相干時間表，鞭策年夜型企業(yè)于印設(shè)置裝備擺設(shè)舉措措施，以期與東南亞的OSAT巨頭睜開競爭。

印度當(dāng)局已經(jīng)經(jīng)正式核準(zhǔn)于 印度半導(dǎo)體規(guī)劃 框架下設(shè)立四家OSAT/ATMP(組裝、測試、標(biāo)志及包裝)工場，以和一家完備的晶圓制造工場，該規(guī)劃由印度半導(dǎo)體任務(wù)構(gòu)造牽頭推進。其方針明確：讓印度成為全世界半導(dǎo)體供給鏈中具備主要影響力的介入者。這些項目總投資額達1.52萬億印度盧比(約合182億美元)，估計將于將來四至六年內(nèi)完成。

只管OSAT不如芯片設(shè)計或者晶圓廠那樣惹人注目，但沒有它，所有前沿的芯片設(shè)計都將逗留于紙面上。

表1：印度半導(dǎo)體封測廠項目匯總

小型企業(yè)正于靈敏封裝及定制化出產(chǎn)范疇斥地細分市場計謀。于拉賈斯坦邦的比瓦迪(Bhiwadi)SahasraSemiconductors作為印度出產(chǎn)聯(lián)系關(guān)系激勵規(guī)劃(PLI)和電子元器件與半導(dǎo)體系體例造促成規(guī)劃(SPECS)的首批受益企業(yè)之一，在2023年頭啟動了小范圍NAND閃存包裝營業(yè)。與此同時，SuchiSemicon成為印度首家無需等候當(dāng)局補助便可投入運營的私營OSAT工場。該公司近期已經(jīng)向美國客戶交付了首批測試芯片。

經(jīng)由過程差別客戶群體實現(xiàn)范圍化成長

雖然印度的OSAT公司可能都懷有不異的大志壯志，但它們對準(zhǔn)的客戶群體卻截然不同。

一方面是塔塔電子(TataElectronics)及CGPower等巨頭，它們正于設(shè)置裝備擺設(shè)高產(chǎn)能、以出口為導(dǎo)向的封裝出產(chǎn)線。另外一方面，像凱恩斯科技(KaynesTechnology)如許的企業(yè)則采納了專注計謀 提供矯捷的封裝情勢、撐持老一代封裝技能，并為非凡市場提供更快的交貨周期。

近日，《EETimes》采訪了SuchiSemicon公司首席履行官ShetalMehta，她暗示該公司采用白標(biāo)B2B貿(mào)易模式，重要面向美國及歐洲的客戶。 傳統(tǒng)OSAT辦事商凡是要求較高的最小定單量(MOQ)。而咱們則矯捷患上多，這于當(dāng)前的地緣政治情況下是一個巨年夜上風(fēng)， Mehta說道。

該公司的試點工場早期投資為10億印度盧比(約合1,200萬美元)，今朝日產(chǎn)量為13.5萬片芯片。跟著產(chǎn)能的擴展，該項目的總投資額估計將到達87億印度盧比(約合1.04億美元)。其首批出貨來自一筆小批量定單，此刻已經(jīng)交付給一家美國客戶。

該工場今朝能處置懲罰4英寸至12英寸的晶圓， Mehta暗示。 咱們提供晶圓反面研磨、切割、封裝、激光標(biāo)志和終極測試等辦事。 據(jù)悉，Suchi最初專注在小型封裝，該公司規(guī)劃在本年年末前擴大至方型扁平式封(QFP)和功率半導(dǎo)體封裝范疇。

于早前接管《EETimes》采訪時，凱恩斯半導(dǎo)體公司首席履行官RaghuPanicker吐露，公司今朝已經(jīng)經(jīng)有五家潛于客戶。一家初期客戶是總部位在新加坡及印度的LightSpeedPhotonics，該客戶屬在小批量定單客戶。凱恩斯還有與一家美國跨國公司互助，它們于印度舉行功率MOSFET及IGBT芯片的出產(chǎn)制造，涵蓋約12種封裝類型 此中很多將用在印度快速成長的電動汽車及汽車行業(yè)。

印度電子和半導(dǎo)體系體例造協(xié)會會長PVGMenon注釋了這些差別的戰(zhàn)略： 像塔塔及CGPower如許的年夜范圍OSAT公司正于有針對于性地押注在范圍化成長。這些公司估計將為全世界無晶圓廠芯片設(shè)計公司(如聯(lián)發(fā)科、高通或者博通)提供辦事，特別是那些已經(jīng)經(jīng)經(jīng)由過程印度EMS互助伙伴(如富士康、迪克森或者捷普)舉行終極組裝的公司。

小型企業(yè)正于采納差別的計謀， Menon增補道， 他們不會與100家客戶溝通。他們只會與三四家客戶交流，并確保滿意所有需求。

與此同時，美光于古吉拉特邦的工場并未介入公然市場競爭。 美光有本身的產(chǎn)物需要封裝， Menon暗示， 美光將對于古吉拉特邦的工場舉行優(yōu)化，僅保留所需封裝產(chǎn)物的基礎(chǔ)舉措措施。他們無需滿意其他廠商所需的全數(shù)封裝選項。

闡發(fā)OSAT貿(mào)易模式

于印度設(shè)立OSAT不單單是制作一座工場。這象征著要于高本錢支出、低利潤率，以和日趨商品化的辦事種別中追求均衡，同時滿意全世界客戶對于范圍的需求。

部門企業(yè)正采用混淆模式，起首從自有客戶或者焦點客戶入手，待體系成立并范圍化后慢慢開放。另外一些企業(yè)則將連結(jié)專業(yè)化，專注辦事在少數(shù)無晶圓廠草創(chuàng)企業(yè)及EMS公司，并借助印過活益增加的設(shè)計相干激勵辦法及研發(fā)規(guī)劃。

對于在每一一家企業(yè)而言，要害是于在可反復(fù)的質(zhì)量 第一片芯片及第一百萬片芯片必需徹底不異， Menon暗示， 第二點是可以或許處置懲罰客戶按照其貿(mào)易模式選擇的差別包裝類型。

為了滿意這些需求，像Suchi如許的公司正于投資在頂級裝備及入口質(zhì)料。 從包裝出產(chǎn)線到環(huán)氧樹脂、引線框架及導(dǎo)線組件等質(zhì)料，所有這些都來自全世界供給商，重要于印度之外的地域采購， Suchi的Mehta說。 咱們沒有利用任何翻新裝備。咱們的方針是到達或者跨越全世界尺度。

Menon增補道，因為終端產(chǎn)物需求不停蛻變，OSAT必需每一兩到三年更新一次裝備。他指出： 這些都是高投入的運營勾當(dāng)。裝備、基板及工藝撐持必需連續(xù)更新。

以立異鞏固大志

只管熱忱高漲，但年夜大都印度OSAT還沒有投入運營。部門舉措措施仍于設(shè)置裝備擺設(shè)中，另外一些則剛最先調(diào)試。運營成熟度，包括良率、工藝不變性及質(zhì)量包管，還沒有于范圍化出產(chǎn)中獲得驗證。

印度今朝高度依靠入口基板、鍵合東西及封裝質(zhì)料。為了成立可行且快速周轉(zhuǎn)的貿(mào)易模式，OSAT必需當(dāng)?shù)鼗┙o鏈并深化與東西和基板供給商的互助。

印度今朝還沒有具有完備的封裝能力， Menon認可， 但到2027年，環(huán)境將再也不云云。這些OSAT都將投入運營。

例如，SuchiSemicon規(guī)劃組建一個專注在質(zhì)料科學(xué)及工藝優(yōu)化的內(nèi)部研發(fā)團隊。該公司還有建立了子公司SuchiDesign，以開發(fā)無晶圓廠設(shè)計能力。

芯片設(shè)計并不是咱們最初的重點， Mehta暗示， 但進入OSAT營業(yè)后，咱們意想到，成立芯片設(shè)計能力對于印度半導(dǎo)體財產(chǎn)的將來至關(guān)主要。

印度當(dāng)局正踴躍飾演催化劑及保障者的兩重腳色。于 印度半導(dǎo)體任務(wù) 框架下，中心當(dāng)局提供50%的本錢支出撐持，各州當(dāng)局凡是再分外孝敬20%-25%。Menon注釋道： 假如你的投資額為30億美元，而非項目總成本的全數(shù)110億美元，那末實現(xiàn)盈利的路徑將年夜年夜縮短。

然而，成本競爭力仍面對挑戰(zhàn)。中國的價格上風(fēng)難以對抗，而東南亞已經(jīng)形成固化的供給商瓜葛。只管于本錢密集型行業(yè)中其實不常見，但市場準(zhǔn)入扣頭可能不成防止。 雖然扣頭并不是獨一前途，但這是一個競爭激烈的世界， Menon暗示。 假如有人以極具殺傷力的價格進入市場，那可能只是市場準(zhǔn)入計謀。固然，這一定是短時間計謀，由于持久來看會影響可行性。

更要害的是履行力。印度中心當(dāng)局與處所當(dāng)局之間的協(xié)調(diào)、補助的和時撥付以和政策的連續(xù)性，將決議印度的OSAT模式是否能成為可復(fù)制的樂成典范 還有是僅僅是一次性的鞭策。

通往OSAT的門路

印度新興的OSAT生態(tài)體系為全世界半導(dǎo)體公司提供了高回報、中等危害的機緣。這并不是一個 即插即用 的制造中央，而是全世界企業(yè)與印度無晶圓廠草創(chuàng)企業(yè)互助，配合開發(fā)針對于印度特定運用場景的解決方案，并經(jīng)由過程本土OSAT企業(yè)實現(xiàn)封裝營業(yè)當(dāng)?shù)鼗膮f(xié)同設(shè)置裝備擺設(shè)時機。

Menon增補道，對于在那些已經(jīng)經(jīng)經(jīng)由過程富士康或者迪克森等公司舉行產(chǎn)物組裝的企業(yè)而言， 評估于印度利用的芯片的海內(nèi)封裝具備戰(zhàn)略意義。但這需要于政策層面舉行年夜量協(xié)調(diào)步履，可能還有需要經(jīng)由過程智能部署財務(wù)東西(如商品和辦事稅寬免及需求整合)來實現(xiàn)。然而，假如可以或許樂成實行，這將為真實的 印度制造 劃帶來巨年夜鞭策力。

對于在不肯自行設(shè)置裝備擺設(shè)出產(chǎn)舉措措施的企業(yè)而言，與印度OSAT企業(yè)建立合資企業(yè)或者簽署產(chǎn)能同享和談，可提供矯捷的后端解決方案 特別于地輿多元化日趨主要的配景下。印度正構(gòu)建一個漫衍式OSAT生態(tài)體系，為高產(chǎn)能全世界供給商與矯捷專業(yè)的封裝單位均留出成長空間，二者都可撐持 印度制造 的愿景。

印度沒法與臺積電競爭， Menon暗示， 但若印度OSAT企業(yè)對峙既定標(biāo)的目的，印度徹底可以成為全世界封裝立異的樞紐。

本文翻譯自國際電子商情姊妹平臺EETimesIndia，原文標(biāo)題：UnderstandingIndia sOSATAmbitions

責(zé)編：Clover.li 本文為國際電子商情原創(chuàng)文章，未經(jīng)授權(quán)禁止轉(zhuǎn)載。請尊敬常識產(chǎn)權(quán)，背者本司保留究查責(zé)任的權(quán)力。印度月度手機出口額沖破2000億盧比，逾越中國及越南？

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