樂(lè)魚(yú)體育-2024年存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)全景洞察：東芯半導(dǎo)體的創(chuàng)新與布局

2025-07-30

于3月27日的2025中國(guó)IC首腦峰會(huì)上，東芯半導(dǎo)體副總司理陳磊指出，今朝超9成存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)份額被外洋存儲(chǔ)廠商盤(pán)踞，但國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)企業(yè)于利基型DRAM市場(chǎng)的商機(jī)正于閃現(xiàn)。此外，他還有分享了東芯半導(dǎo)體的6年夜產(chǎn)物結(jié)構(gòu)，以和從設(shè)計(jì)、流片到封測(cè)均實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化的供給鏈。

利基型DRAM涵蓋DDR三、小容量DDR4和低功耗產(chǎn)物，市場(chǎng)范圍約為100億美元。當(dāng)前，國(guó)際主流存儲(chǔ)供給商于該范疇的市場(chǎng)份額不足5%。跟著這些供給商慢慢退出利基型市場(chǎng)，海內(nèi)存儲(chǔ)供給商迎來(lái)了名貴的成長(zhǎng)機(jī)緣。

東芯半導(dǎo)體副總司理陳磊

2024年存儲(chǔ)器財(cái)產(chǎn)全景洞察

2024年對(duì)于在存儲(chǔ)器財(cái)產(chǎn)而言是值患上矚目的年份，全世界存儲(chǔ)器市場(chǎng)范圍已經(jīng)沖破1,600億美元。按照TrendForce統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，于全世界存儲(chǔ)器范疇，2024年前五年夜供給商均為海外企業(yè)，它們盤(pán)踞了跨越90%的市場(chǎng)份額；于海內(nèi)存儲(chǔ)器市場(chǎng)，長(zhǎng)江存儲(chǔ)及長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)是重要的供給商。

假如簡(jiǎn)樸地分類(lèi)，年夜致可以把存儲(chǔ)器分為NANDFlash、NORFlash及DRAM三類(lèi)?；忌弦嬖?G、AI、汽車(chē)電子等范疇的不停成長(zhǎng)，DRAM、NANDFlash、NORFlash也各自有差別的技能演進(jìn)標(biāo)的目的。

此中，NANDFlash于智能穿著范疇的成長(zhǎng)迅猛，從初期用在簡(jiǎn)樸的手環(huán)、腕表，到此刻用在可安裝APP、表盤(pán)顯示富厚的智能腕表，其運(yùn)用場(chǎng)景也于跟著終端產(chǎn)物的演進(jìn)而不停拓展。同時(shí)，SLCNANDFlash于辦事器范疇也有運(yùn)用，如陣列卡及BMC等部件正慢慢采用SLCNAND。于AI辦事器中，NANDFlash重要用在年夜量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)(SSD)。

NORFlash重要運(yùn)用于長(zhǎng)尾市場(chǎng)，其市場(chǎng)營(yíng)收從20年前的上百億美元，降至如今的約26億美元，整個(gè)市場(chǎng)出現(xiàn)出長(zhǎng)尾的特性。只管其市場(chǎng)范圍已經(jīng)經(jīng)縮小，但如今NORFlash于多個(gè)范疇仍被廣泛運(yùn)用。

好比，于消費(fèi)電子范疇，智能穿著裝備和家用DVB-C、DVB-S等裝備經(jīng)常使用NORFlash；于汽車(chē)電子范疇，NORF樂(lè)魚(yú)體育lash的運(yùn)用不停拓展，如汽車(chē)攝像頭及ADAS體系等；于通訊范疇，4G及5G通訊裝備需要高容量NORFlash來(lái)滿意數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及步伐運(yùn)行需求，基站部署鞭策其于通訊范疇的運(yùn)用；于人工智能范疇，NORFlash于GPU顯卡頂用在存儲(chǔ)固件及驅(qū)動(dòng)步伐，確保顯卡的正常運(yùn)行及高機(jī)能體現(xiàn)。

DRAM重要分為DDR、LPDDR及GDDR三類(lèi)，廣泛運(yùn)用在計(jì)較機(jī)、挪動(dòng)裝備及圖形處置懲罰等范疇。此中，DDR合用在計(jì)較機(jī)、辦事器等高機(jī)能計(jì)較裝備；LPDDR則針對(duì)于挪動(dòng)裝備，如手機(jī)及平板電腦，因其低功耗特征而遭到青睞；GDDR重要用在圖形處置懲罰，滿意顯卡等裝備對(duì)于高帶寬的需求。

此外，跟著技能的不停前進(jìn)，基在DRAM研發(fā)的HBM(高帶寬存儲(chǔ)器)逐漸嶄露頭角。HBM經(jīng)由過(guò)程3D重疊技能實(shí)現(xiàn)了更高的帶寬及更低的功耗，合用在高通GPU、算力卡等對(duì)于數(shù)據(jù)處置懲罰能力要求極高的運(yùn)用場(chǎng)景。

2025年海內(nèi)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)：增加、機(jī)緣與國(guó)產(chǎn)化

今朝，海內(nèi)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)出現(xiàn)出連續(xù)增加的趨向。按照中商財(cái)產(chǎn)研究院數(shù)據(jù)顯示，估計(jì)2025年海內(nèi)市場(chǎng)將到達(dá)4,580億人平易近幣的范圍。

不外，存儲(chǔ)是一個(gè)周期性很強(qiáng)的行業(yè)。于已往幾年間，存儲(chǔ)行業(yè)履歷了幾個(gè)主要階段：2020年時(shí)，整個(gè)行業(yè)曾經(jīng)墮入求過(guò)于供的困境；而跟著2021年及2022年的市場(chǎng)擴(kuò)張，到了2023年，供給商及年夜型電子行業(yè)客戶紛紛采納去庫(kù)存的辦法以應(yīng)答市場(chǎng)變化。

與此同時(shí)，人工智能的迅猛成長(zhǎng)也為存儲(chǔ)芯片帶來(lái)了新的機(jī)緣。從云端年夜范圍算力練習(xí)到端側(cè)推理，甚至于算力僅幾十Tops的小型端側(cè)裝備上，存儲(chǔ)芯片的搭配需求也于不停增長(zhǎng)，這將成為將來(lái)市場(chǎng)的主要增加點(diǎn)。

但于利基型市場(chǎng)，存儲(chǔ)運(yùn)用正于履歷萎縮的環(huán)境。于此配景下，外洋主流廠商正退出利基型市場(chǎng)，不外卻也給中國(guó)本土存儲(chǔ)帶來(lái)份額替代的機(jī)緣。

總體來(lái)看，存儲(chǔ)器行業(yè)的成長(zhǎng)、海內(nèi)半導(dǎo)體財(cái)產(chǎn)的自立立異與國(guó)產(chǎn)化趨向慎密相連。自2014年當(dāng)局發(fā)布半導(dǎo)體引導(dǎo)目標(biāo)文件以來(lái)，于已往十年間，海內(nèi)半導(dǎo)體公司于各個(gè)賽道上踴躍結(jié)構(gòu)，致力在國(guó)產(chǎn)替換及構(gòu)建天下產(chǎn)供給鏈。當(dāng)局的撐持及不變且旺盛的海內(nèi)市場(chǎng)需求，特別是消費(fèi)類(lèi)及人工智能范疇的強(qiáng)勁需求，成為鞭策企業(yè)技能立異及國(guó)產(chǎn)替換的動(dòng)力。

存儲(chǔ)器范疇深耕者，多元化結(jié)構(gòu)拓展新增加極

東芯半導(dǎo)體建立在2014年，專注在國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)，是海內(nèi)少數(shù)可以或許同時(shí)提供NANDFlash、NORFlash及DRAM設(shè)計(jì)工藝和產(chǎn)物方案的本土存儲(chǔ)芯片研發(fā)設(shè)計(jì)公司。

于供給鏈方面，該公司對(duì)峙雙軌并行的成長(zhǎng)計(jì)謀，踴躍拓展境表里雙代工模式。按照陳磊的先容，東芯半導(dǎo)體的總部及海內(nèi)研發(fā)中央位在上海，同時(shí)于韓國(guó)也有設(shè)立研發(fā)中央，并控股一家韓國(guó)子公司，以拓展海外市場(chǎng)推廣。

于技能演進(jìn)方面，截至2025年3月尾，東芯半導(dǎo)體于NANDFlash方面已經(jīng)從38nm前進(jìn)到2xnm，開(kāi)端完成為了1xnm設(shè)計(jì)，新產(chǎn)物規(guī)劃于2025年內(nèi)推向市場(chǎng)；對(duì)于在NORFlash，公司從65nm起步，去年量產(chǎn)了55nm產(chǎn)物，此刻正于設(shè)計(jì)48nmNORFlash，與國(guó)際年夜廠處在統(tǒng)一技能程度；于DRAM產(chǎn)物線上，公司量產(chǎn)的產(chǎn)物基在中國(guó)臺(tái)灣代工場(chǎng)的工藝，包括63nm和最新的25nm，重要出產(chǎn)DDR3。

于封測(cè)環(huán)節(jié)，東芯半導(dǎo)體與中國(guó)上海、臺(tái)灣及韓國(guó)的互助伙伴配合完成?；谝陨细鳝h(huán)節(jié)的生態(tài)互助伙伴結(jié)構(gòu)，東芯半導(dǎo)體具有從設(shè)計(jì)、流片到封裝測(cè)試的全流程海內(nèi)完成能力。今朝，該公司已經(jīng)完玉成國(guó)產(chǎn)化供給鏈的整合，并以存儲(chǔ)器為依托，經(jīng)由過(guò)程產(chǎn)物外延拓展，致力在為客戶提供更多切合國(guó)產(chǎn)化半導(dǎo)體尺度的產(chǎn)物。

前面有提到利基型市場(chǎng)，東芯半導(dǎo)體基在該市場(chǎng)結(jié)構(gòu)了完備的六年夜產(chǎn)物線：從SPINANDFlash、SPINOR、DDR三、PPINAND、LPDDR1/2/4X到MCP。咱們的NORFlash基在ETOX技能，具備高靠得住性，已經(jīng)推出合用在汽車(chē)情況的-40℃至125℃車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)物。該產(chǎn)物廣泛運(yùn)用在消費(fèi)電子范疇，如智能手環(huán)、腕表、同享單車(chē)，以和掃碼付出裝備等，融入糊口的各個(gè)方面。

陳磊還有增補(bǔ)說(shuō)，于DRAM方面，東芯半導(dǎo)體采用徹底正向設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，揭示了強(qiáng)盛的自立立異能力及技能實(shí)力?？傮w來(lái)看，公司的產(chǎn)物重要運(yùn)用在通訊、工業(yè)節(jié)制、汽車(chē)電子等范疇。此中，NORFlash及NANDFlash產(chǎn)物已經(jīng)到達(dá)車(chē)規(guī)級(jí)尺度，并于車(chē)廠的5GBox和V2X中獲得運(yùn)用。公司對(duì)于產(chǎn)物質(zhì)量高度器重，從研發(fā)到出產(chǎn)測(cè)試再到技能撐持，全數(shù)由自身完成，確保質(zhì)量這平生命線。

于演講的末了，陳磊還有先容了公司2024年于營(yíng)業(yè)上的最新拓展，包括建立了全資子公司億芯通感，專注在Wi-Fi7產(chǎn)物的研發(fā)；還有投資了海內(nèi)GPU廠家礪算科技，進(jìn)一步富厚了公司的產(chǎn)物線及技能貯備。

以上這些舉措，彰顯了東芯半導(dǎo)體于拓展?fàn)I業(yè)范疇、富厚產(chǎn)物線及加強(qiáng)技能實(shí)力方面的堅(jiān)定刻意及戰(zhàn)略結(jié)構(gòu)，有助在公司更好地滿意市場(chǎng)需求，晉升綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

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