樂(lè)魚(yú)體育-HBM拉動(dòng),SK海力士擊敗三星?首次成為DRAM最大供應(yīng)商
據(jù)闡發(fā)公司CounterpointResearch的數(shù)據(jù),本年第一季度,SK海力士以36%的市場(chǎng)份額成為DRAM最年夜的供給商,初次跨越三星的34%的市場(chǎng)份額。
只管三星電子工藝成本低20%-30%,但HBM轉(zhuǎn)型滯后。2025年三星電子Q1HBM市場(chǎng)份額不足30%,且12層HBM3E樣品交付延遲,致使DRAM產(chǎn)能被擠占,份額下滑至34%。
這是SK海力士初次于排名中擊敗競(jìng)爭(zhēng)敵手三星,后者幾十年來(lái)一直是DRAM的最年夜供給商。
人工智能拉動(dòng)HBM需求,SK海力士本年的HBM產(chǎn)能已經(jīng)經(jīng)售罄SK海力士的突起與其于高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)范疇的領(lǐng)先職位地方互相關(guān)注。HBM由DRAM制成,而DRAM于人工智能運(yùn)用范疇的需求量很年夜。2024年HBM產(chǎn)物于AI范疇的營(yíng)收估計(jì)占全世界DRAM市場(chǎng)的20%。
SK海力士于開(kāi)發(fā)客戶所需的HBM方面擊敗了三星,并擁有很多年夜型科技公司作為其客戶。本年第一季度,SK海力士于HBM市場(chǎng)據(jù)有70%的份額。該公司正于向其重要客戶Nvidia(于AI加快器中利用HBM)及其他客戶提供最新版本的HBM3E。SKHynix還有開(kāi)發(fā)了后續(xù)產(chǎn)物HBM4,并已經(jīng)向客戶提供樣品。
SK海力士首席履行官上個(gè)月暗示,該公司本年的HBM產(chǎn)能已經(jīng)經(jīng)售罄。于與客戶構(gòu)和在本年上半年竣事后,估計(jì)2026年的產(chǎn)能也將于年內(nèi)售罄。
CounterpointResearch估計(jì)SK海力士將于第二季度繼承成為DRAM的最年夜供給商。
SK海力士將增長(zhǎng)30%的舉措措施支出,以應(yīng)答HBM需求激增因?yàn)楦邘拑?nèi)存(HBM)的需求激增,SK海力士決議將本年的規(guī)劃本錢(qián)支出提高30%。
動(dòng)靜人士稱(chēng),該芯片制造商最初規(guī)劃本年斥資22萬(wàn)億韓元擴(kuò)建其舉措措施,但這一數(shù)字已經(jīng)升至29萬(wàn)億韓元。
該決議近來(lái)已經(jīng)終極確定,SK海力士還有向供給商發(fā)出備忘錄,要求其于10月份以前將裝備交付至忠州的M15X工場(chǎng),比最初規(guī)劃提早了兩個(gè)月。SK海力士規(guī)劃于M15X出產(chǎn)其最新的DRAM。那里出產(chǎn)的DRAM年夜部門(mén)是1bDRAM,用作HBM3E中的焦點(diǎn)芯片。
這些舉措均是為了向客戶更快、更多的供給 HBM芯片。
此外,患上益在高帶寬內(nèi)存(HBM)及進(jìn)步前輩封裝技能,去年韓國(guó)晶圓廠裝備制造商的利潤(rùn)整體年夜幅增加。包括韓美半導(dǎo)體(SKHynix的HBM出產(chǎn)所用TC鍵合機(jī)的獨(dú)一供給商)的業(yè)務(wù)利潤(rùn)同比增加638.15%;Techwing增加631.25%、Zeus增加592.96%、JusungEngineering增加236.33%、DIT增加180.23%、AurosTechnology增加154.17%。
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