樂魚體育-半導(dǎo)體晶圓廠全球布局及產(chǎn)能盤點(diǎn)（上）

本系列文章拆分為上、下兩篇，上篇聚焦晶圓代工場(Foundry)，下篇存眷垂直整合制造商(IDM)。

日前，中國海關(guān)總署將 集成電路 原產(chǎn)地認(rèn)定改成了流片地，一度激發(fā)了半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)者的存眷。這象征著，于美國流片的芯片沒法再經(jīng)由過程第三國封裝轉(zhuǎn)口至中國來避稅。若流片環(huán)節(jié)于中國年夜陸地域或者與中國存于關(guān)稅優(yōu)惠協(xié)定的國度/地域，就能夠享受優(yōu)惠稅收政策。

值患上留意的是，半導(dǎo)體巨頭們顛末多年結(jié)構(gòu)，早已經(jīng)將產(chǎn)能分離到差別地域。于此配景下，《國際電子商情》梳理了半導(dǎo)體巨頭的晶圓廠結(jié)構(gòu)和產(chǎn)能。受篇幅所限，本系列文章拆分為上、下兩篇，上篇聚焦晶圓代工場(Foundry)，下篇存眷垂直整合制造商(IDM)。

美、日進(jìn)步前輩工藝占比將晉升，中國年夜陸成熟制程占比加年夜

于正式最先會商各晶圓代工場的工場結(jié)構(gòu)和產(chǎn)能分配以前，咱們起首可以不雅察列國/地域進(jìn)步前輩工藝與成熟工藝邦畿和產(chǎn)能分配環(huán)境。

圖1：2023至2027年，全世界進(jìn)步前輩制程(左)、成熟制程(右)邦畿占比制圖：國際電子商情數(shù)據(jù)來歷：TrendForce

此前，TrendForce針對于2023至2027年時(shí)期的進(jìn)步前輩制程及成熟制程舉行了猜測。

臺灣的進(jìn)步前輩制程邦畿占比從71%降落到54%，美國從9%增加到21%，日本從0增加到4%。進(jìn)步前輩工藝邦畿的變化重要由臺積電海外結(jié)構(gòu)動員 因地緣政治因素的影響，半導(dǎo)體區(qū)域化水平進(jìn)一步加深，臺積電把部門進(jìn)步前輩工藝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到美國、日本，這些地域的臺積電新工場于將來幾年將陸續(xù)達(dá)產(chǎn)。

于成熟制程(年夜在28nm)方面，2023至2027年時(shí)期，跟著中國年夜陸地域的擴(kuò)產(chǎn)、新建項(xiàng)目陸續(xù)達(dá)產(chǎn)，于28nm和以上成熟制范疇快速搶占市場，該地域成熟制程的占比從31%飆升到47%。對于比之下，臺灣地域的占比較著降低，從45%縮減到36%。

據(jù)短時(shí)間內(nèi)的市場猜測，2025年臺積電的8英寸產(chǎn)能使用率估計(jì)連結(jié)于約80%的程度，盤踞全世界20%擺布的8英寸晶圓市場份額。同時(shí)，于12英寸晶圓范疇，臺積電的投片范圍占比估計(jì)靠近41%。而除了三星擁有11%的占比外，其他晶圓代工場的占比均于個(gè)位數(shù)。

圖2：2025年全世界晶圓代工財(cái)產(chǎn)各企業(yè)營收占比估計(jì)制表：國際電子商情數(shù)據(jù)來歷：TrendForce

圖2是2025年全世界晶圓代工場營收占比，全世界90%的晶圓代工營收被五年夜晶圓代工場盤踞 臺積電(TSMC)約占66%，三星(Samsung)約占9%，聯(lián)電(UMC)、中芯國際(SMIC)、格羅方德(GlobalFoundries)各占5%。于此基礎(chǔ)上，筆者梳理了全世界前10年夜晶圓代工場的晶圓廠結(jié)構(gòu)和產(chǎn)能等信息。

表1：臺積電全世界晶圓廠結(jié)構(gòu)(本表只統(tǒng)計(jì)已經(jīng)量產(chǎn)晶圓廠)

臺積電晶圓廠數(shù)目浩繁，筆者依據(jù)已經(jīng)量產(chǎn)及待量產(chǎn)分拆成樂魚體育兩個(gè)表格。

按照表1顯示，截至今朝，臺積電于全世界至少有14座已經(jīng)經(jīng)量產(chǎn)的晶圓廠 于臺灣有4座12英寸超年夜晶圓廠(Fab十二、Fab1四、Fab1五、Fab18)、4座8英寸晶圓廠(Fab三、Fab五、Fab六、Fab8)及1座6英寸晶圓廠(Fab2)；于中國年夜陸有1座12英寸晶圓廠(Fab16)、1座8英寸晶圓廠(Fab10)；于美國有1座12英寸晶圓廠(Fab21)、1座8英寸晶圓廠(Fab11)；于日本有1座12英寸晶圓廠(JASMFab1)。

基在以上晶圓廠，截至2024年末，臺積電和其子公司所擁有和治理的年產(chǎn)能跨越1,600萬片12英寸晶圓當(dāng)量，僅4座超年夜12英寸晶圓廠的年產(chǎn)能就跨越了1,274萬片。臺積電也于8英寸晶圓范疇發(fā)力，SEMI數(shù)據(jù)顯示，2024年全世界8英寸晶圓廠月產(chǎn)能達(dá)690萬片(整年約8,280萬片)，此中臺積電占約7.2%(以600萬片/年估算)。

表2：臺積電待量產(chǎn)晶圓廠

近幾年來，臺積電于全世界各地也新建、計(jì)劃了數(shù)座12英寸晶圓廠。2025年臺積電將會有不少新產(chǎn)能最先陸續(xù)達(dá)產(chǎn)，其位在中國臺灣的兩座12英寸晶圓廠于2025年最先量產(chǎn)，這兩座晶圓廠專為2nm和如下制程設(shè)置裝備擺設(shè)。此中，于新竹市的Fab20規(guī)劃2025年舉行試產(chǎn)，試產(chǎn)線月產(chǎn)能為3,000-3,500片，到年末月產(chǎn)能達(dá)5萬片晶圓，2026年方針月產(chǎn)能12至13萬片；于高雄市的Fab222025年下半年量產(chǎn)，該工場辦事在AI、5G、IoT等高增加范疇。

另據(jù)臺積電此前宣布的計(jì)劃，該公司將于美國亞利桑那州分階段擴(kuò)建至6座晶圓廠，同時(shí)還有將配備2座進(jìn)步前輩的封裝舉措措施及1座研發(fā)中央，配合構(gòu)建起一個(gè)周全的半導(dǎo)體系體例造生態(tài)體系。業(yè)內(nèi)闡發(fā)師認(rèn)為，臺積電可能會以其于該州的首坐晶圓廠(Fab21)為基礎(chǔ)，分三期設(shè)置裝備擺設(shè)終極形成包羅6座工場的千兆級晶圓廠集群，方針是主導(dǎo)3nm和更進(jìn)步前輩制程產(chǎn)能。

如今，F(xiàn)ab21已經(jīng)經(jīng)量產(chǎn)(4nm)芯片，其方針月產(chǎn)能為2.4萬片。此外，臺積電還有規(guī)劃后續(xù)于亞利桑那州出產(chǎn)更進(jìn)步前輩的芯片，2026年實(shí)現(xiàn)3nm量產(chǎn)，2030年實(shí)現(xiàn)2nm量產(chǎn)。按照計(jì)劃，臺積電于亞利桑那州所有晶圓廠設(shè)置裝備擺設(shè)終了后，該公司年夜概會有30%的2nm芯片將于美國制造。不外，受成本超支、人材欠缺等問題影響，后續(xù)擴(kuò)建進(jìn)度滯后在原規(guī)劃。臺積電2025年財(cái)報(bào)顯示，該項(xiàng)目已經(jīng)經(jīng)持續(xù)四年吃虧，業(yè)界推測，臺積電可能優(yōu)先完成 3-4座工場 的階段性方針，后續(xù)視供給鏈及市場需求再行決議計(jì)劃。

于日本，臺積電與索尼、豐田等合資的JASM項(xiàng)目(12英寸)的二期(JASMFab2)計(jì)劃將在2027年投產(chǎn)，JASMFab2規(guī)劃出產(chǎn)6/7nm芯片，產(chǎn)能計(jì)劃為5萬片/月。該項(xiàng)目的一期已經(jīng)經(jīng)在2024年Q4正式量產(chǎn)，重要出產(chǎn)28/22nm車用芯片，一期方針產(chǎn)能為5萬片/月。

為滿意歐洲汽車和工業(yè)范疇日趨增加的產(chǎn)能需求。臺積電還有與博世、英飛凌和恩智浦半導(dǎo)體于德國德累斯頓配合投資設(shè)置裝備擺設(shè)了歐洲半導(dǎo)體系體例造公司(ESMC)，臺積電持有70%的股分，博世、英飛凌及恩智浦半導(dǎo)體各占股10%。該工場將采用臺積電于28/22nm平面CMOS和16/12nmFinFET前沿工藝技能，每個(gè)月出產(chǎn)4萬片12英寸晶圓，估計(jì)于2027年投產(chǎn)。

圖3：三星于全世界的出產(chǎn)中央（包括晶圓廠及封測廠）圖片來歷：三星官網(wǎng)

三星于全世界的晶圓代工結(jié)構(gòu)重要漫衍于韓國器興、平澤、華城，美國德州，中國西安。

表3：三星Foundry晶圓廠結(jié)構(gòu)

三星于韓國的12英寸晶圓代工產(chǎn)能以華城為焦點(diǎn)，形成三角支撐結(jié)構(gòu)，而平澤作為新興基地正于連續(xù)擴(kuò)建。其12英寸晶圓代工場于韓國的結(jié)構(gòu)以下：于器興有1座、華城有3座、于平澤至少有1座。三星于華城正于擴(kuò)建2nm出產(chǎn)線，但還沒有徹底投產(chǎn)。此外，平澤規(guī)劃設(shè)置裝備擺設(shè)5個(gè)廠區(qū)，今朝P一、P二、P3已經(jīng)建成，P四、P5正于設(shè)置裝備擺設(shè)中，P3工場雖以存儲芯片為主，但也包羅晶圓代工產(chǎn)能。

三星于中國西安也有一個(gè)12英寸NAND閃存出產(chǎn)基地，其一期2014年投產(chǎn)，二期2021年滿產(chǎn)。按照計(jì)劃，該基地一、2期總產(chǎn)能25萬片/月，約占三星NAND總產(chǎn)量的40%，重要出產(chǎn)3DNAND閃存芯片，面向消費(fèi)電子和數(shù)據(jù)中央存儲市場。

三星于美國工有2座晶圓廠 奧斯汀廠出產(chǎn)65nm至14nm的邏輯芯片，其產(chǎn)能占三星邏輯芯片總產(chǎn)能的30%(約4萬片/月12英寸晶圓)；泰勒晶圓廠在2021年公布投資設(shè)置裝備擺設(shè)，原規(guī)劃于2024年下半年投產(chǎn)，采用5nm工藝舉行出產(chǎn)，早期月產(chǎn)能設(shè)定為2.5萬片晶圓。該工場重要致力在出產(chǎn)合用在挪動裝備、5G、高機(jī)能計(jì)較及AI范疇的芯片。然而，因?yàn)橥ㄘ浥蛎浖爱?dāng)局補(bǔ)助審批延遲等問題，工場的量產(chǎn)時(shí)間被推延了。

于8英寸產(chǎn)線方面，三星于韓國器興共有6條8英寸晶圓產(chǎn)線，重要面向成熟制程工藝，將來或者轉(zhuǎn)向特種工藝。這6條8英寸產(chǎn)線計(jì)劃產(chǎn)能為20萬片/月，但其2024年產(chǎn)能使用率只有50%，即10萬片/月。

格羅方德(GlobalFoundries)是一家美國的晶圓代工場。2018年8月，格羅方德公布棄捐7nm和如下進(jìn)步前輩制程研發(fā)規(guī)劃。將來，公司重要面向汽車、挪動裝備、家庭及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、通訊基礎(chǔ)舉措措施及數(shù)據(jù)中央四年夜市場提供機(jī)能、功率及靠得住性兼?zhèn)涞漠a(chǎn)物。

圖4：格羅方德全世界漫衍環(huán)境圖片來歷：格羅方德官網(wǎng)

表4：格羅方德晶圓廠結(jié)構(gòu)

截至2025年5月，格羅方德于全世界現(xiàn)實(shí)運(yùn)營至少6座晶圓廠，漫衍在美國、德國及新加坡地域。此中，2017年啟動設(shè)置裝備擺設(shè)的成都12英寸廠原規(guī)劃為全世界首條22nmFD-SOI產(chǎn)線，但2024年相干資料沒有將其列為焦點(diǎn)基地，推測其可能受設(shè)置裝備擺設(shè)延遲或者戰(zhàn)略調(diào)解影響。

于公布退出7nm和如下工藝以后，格羅方德還有踴躍睜開了精簡瘦身的舉措，出售了數(shù)座晶圓廠。例如，2019年1月，格羅方德公布出售其新加坡的Fab3e晶圓廠(8英寸)給世界進(jìn)步前輩；2019年4月，又公布出售紐約州的Fab10晶圓廠(12英寸)給安森美。這些舉措標(biāo)記著格羅方德戰(zhàn)略重心的轉(zhuǎn)移，聚焦在優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)能與高利潤范疇，以順應(yīng)市場變化并晉升競爭力。

中芯國際向全世界客戶提供8英寸及12英寸晶圓代工與技能辦事，該公司總部位在上海，于上海、北京、天津、深圳建有多座8英寸及12英寸晶圓廠。

圖5：中芯國際全世界結(jié)構(gòu)(藍(lán)色圓點(diǎn)為其晶圓代工場結(jié)構(gòu))圖片來歷：中芯國際官網(wǎng)

中芯國際的晶圓廠重要集中于中國年夜陸地域。從中芯國際2024年總體來看，其8英寸晶圓月產(chǎn)能為45萬片，12英寸晶圓月產(chǎn)能為25萬片。今朝，中芯國際于上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圓廠及四座12英寸晶圓廠，四地均各有一座12英寸晶圓廠于慢慢推進(jìn)中。

表5：中芯國際晶圓廠結(jié)構(gòu)

中芯國際自2020年起計(jì)劃了四座12英寸晶圓廠(中芯京城、中芯深圳、中芯東方、中芯西青)，計(jì)劃新增總產(chǎn)能34萬片/月，到2025年，這些晶圓廠最先陸續(xù)達(dá)產(chǎn)，疊加現(xiàn)有廠區(qū)擴(kuò)建及進(jìn)步前輩制程研發(fā)項(xiàng)目，公司正加快構(gòu)建籠罩天下的成熟制程產(chǎn)能收集。

表6：聯(lián)電晶圓廠結(jié)構(gòu)

聯(lián)華電子(如下簡稱聯(lián)電)擁有4座12英寸晶圓廠，7座8英寸晶圓廠及1座6英寸晶圓廠。其12英寸晶圓廠產(chǎn)能和制程工藝以下：

位在臺南的Fab12A在2002年進(jìn)入量產(chǎn)，應(yīng)用進(jìn)步前輩14nm制程為客戶出產(chǎn)客制化產(chǎn)物；12A的研發(fā)制造復(fù)合廠區(qū)由三個(gè)自力的晶圓廠，P1 二、P3 四、和P5 6廠區(qū)構(gòu)成，今朝產(chǎn)能跨越8.7萬片/月。 Fab12i位在新加坡白沙晶圓科技園區(qū)，是聯(lián)電的非凡技能中央，提供客戶多樣化的運(yùn)用產(chǎn)物所需IC，產(chǎn)能達(dá)5萬片/月；今朝，F(xiàn)ab12i正于舉行擴(kuò)建，擴(kuò)建規(guī)劃分兩期完成，一期新增3萬片/月(2026年量產(chǎn))。 位在中國廈門的聯(lián)芯(12X廠)在2016年第四序量產(chǎn)，其總設(shè)計(jì)產(chǎn)能為5萬片/月。 2019年10月，聯(lián)電取患上位在日本的USJC所有股權(quán)，提供最小至40nm的邏輯及非凡技能，該工場產(chǎn)能約為3.84萬片/月。

表7：華虹集團(tuán)晶圓廠結(jié)構(gòu)

華虹集團(tuán)(HHGroup)作為全世界領(lǐng)先的特點(diǎn)工藝晶圓代工企業(yè)，特點(diǎn)工藝于其技能成長中盤踞主要的職位地方。華虹集團(tuán)包括華虹宏力及上海華力的產(chǎn)能。

華虹宏力自設(shè)置裝備擺設(shè)中國年夜陸第一條8英寸集成電路出產(chǎn)線起步，今朝于上海金橋及張江建有三座8英寸晶圓廠(華虹一廠、二廠和三廠)，月產(chǎn)能約18萬片。華虹宏力工藝技能籠罩1微米至90nm各節(jié)點(diǎn)，其嵌入式非易掉性存儲器(eNVM)、功率器件、模仿和電源治理及邏輯和射頻等差異化工藝平臺。

此外，華虹宏力及國度集成電路財(cái)產(chǎn)投資基金株式會社、無錫錫虹聯(lián)芯投資有限公司等于無錫高新技能財(cái)產(chǎn)開發(fā)區(qū)內(nèi)，合資設(shè)立了華虹半導(dǎo)體(無錫)有限公司。其一期項(xiàng)目有一座月產(chǎn)能4萬片的12英寸晶圓廠(華虹七廠)，工藝節(jié)點(diǎn)籠罩90nm至65/55nm，撐持物聯(lián)網(wǎng)等新興范疇運(yùn)用。

上海華力則定位在進(jìn)步前輩邏輯工藝晶圓代工，重要籠罩邏輯集成電路代工辦事。上海華力有兩座12英寸晶圓廠(華虹五廠及華虹六廠)，合計(jì)月產(chǎn)能約7.5萬片，可提供65/55nm至28/22nm差別技能節(jié)點(diǎn)的芯片制造技能辦事。

世界進(jìn)步前輩擁有共5座8英寸晶圓廠，此中4坐位在中國臺灣，1坐位在新加坡，2025年年產(chǎn)能約為345萬片8英寸晶圓。該公司專注在成熟制程（0.5 m至0.11 m工藝節(jié)點(diǎn)），重要辦事在消費(fèi)電子、汽車電子、數(shù)據(jù)中央等范疇。

圖6：世界進(jìn)步前輩5座8英寸晶圓廠產(chǎn)能漫衍圖片來歷：世界進(jìn)步前輩官網(wǎng)

其晶圓一廠是世界進(jìn)步前輩(VIS)的開創(chuàng)廠，初期以DRAM出產(chǎn)為主，2004年轉(zhuǎn)型為邏輯代工；晶圓二廠2008年收購自華邦電子的8英寸廠，早期以存儲芯片為主，后慢慢轉(zhuǎn)向邏輯代工；晶圓三廠2014年收購自南亞科技的8英寸廠，并整合勝普電子裝備；晶圓五廠是2022年購入友達(dá)光電的L3B廠房（原38廠）；新加坡廠（四廠）是2020年收購格羅方德的Fab3E8英寸廠。

2024年，世界進(jìn)步前輩公布與恩智浦合資設(shè)置裝備擺設(shè)首坐12英寸廠（VSMC），總投資78億美元，規(guī)劃2027年量產(chǎn)，月產(chǎn)能達(dá)5.5萬片12英寸晶圓（等效八英寸約11萬片）。該廠主攻車用PMIC、模仿和混淆旌旗燈號芯片，估計(jì)2029年徹底達(dá)產(chǎn)。

圖7：力積電晶圓制造廠信息圖片來歷：力積電官網(wǎng)

力積電擁有4座12英寸晶圓廠與2座8英寸晶圓廠，每個(gè)月提供40萬片（等效8英寸晶圓）的代工產(chǎn)能，最新P5廠將繼承擴(kuò)展產(chǎn)能。力積電當(dāng)前量產(chǎn)制程以55nm至22nm為焦點(diǎn)，同時(shí)保留更成熟的180nm至90nm出產(chǎn)能力，暫未涉足10nm如下進(jìn)步前輩制程。其技能線路夸大經(jīng)由過程工藝優(yōu)化及細(xì)分市場深耕實(shí)現(xiàn)差異化競爭。

高塔半導(dǎo)體

圖8：高塔半導(dǎo)體晶圓廠結(jié)構(gòu)圖片來歷：高塔半導(dǎo)體官網(wǎng)

以色列晶圓代工場高塔半導(dǎo)體（Tower）經(jīng)由過程收購、互助與自建，形成為了籠罩北美、歐洲、亞洲的多區(qū)域晶圓廠收集，其焦點(diǎn)結(jié)構(gòu)以下：

以色列米格達(dá)勒埃梅克8英寸晶圓廠：其工藝籠罩0.18 m至0.13 m，撐持Sensors、Power、RFSOI、SiGe等產(chǎn)物，專注模仿、射頻及高機(jī)能電路，辦事在汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子范疇， 美國加利福尼亞州紐波特比奇8英寸晶圓廠：工藝籠罩0.5 m至0.13 m，撐持SiGe、MEMS、RFSOI、SiPho等產(chǎn)物。 德克薩斯州圣安東尼奧基地的8英寸晶圓廠：專注0.18 m工藝的RFSOI、Power、SiGe、SiPho等產(chǎn)物。 高塔半導(dǎo)體經(jīng)由過程與松下合資的TPSCo(高塔持股51%)掌控三座工場：礪波（8英寸）聚焦18 m工藝的車用模仿芯片和分立器件；魚津(12英寸)專注在65/45nm的射頻CMOS/SOI及圖象傳感器；新井(8英寸)作為增補(bǔ)產(chǎn)能支撐車規(guī)芯片制造。 高塔半導(dǎo)體與意法半導(dǎo)體于意年夜利阿格拉互助設(shè)置裝備擺設(shè)12英寸晶圓廠是，二者同享干凈室及基礎(chǔ)舉措措施，該晶圓廠最高撐持65nm工藝，重要用在汽車、工業(yè)以和小我私家消費(fèi)電器中的功率、模仿混淆旌旗燈號與射頻芯片制造。 高塔半導(dǎo)體與英特爾互助：后者于其新墨西哥州的12英寸晶圓廠出產(chǎn)高塔半導(dǎo)體的65nm電源治理BCD流程等產(chǎn)物。

韓國晶圓代工場東部高科(DBHiTek)依附0.35微米至90nm的制造工藝技能，月產(chǎn)量可達(dá)15.4萬片8英寸晶圓，其產(chǎn)物廣泛運(yùn)用在電視、電腦、挪動裝備、汽車等范疇的焦點(diǎn)零部件。該公司不僅鞭策邏輯代工技能的進(jìn)步前輩化，還有慢慢擴(kuò)展模仿、混淆旌旗燈號等高盈利性半導(dǎo)體代工辦事的比重，連續(xù)鞏固其營業(yè)基礎(chǔ)。

圖9：晶及集成技能藍(lán)圖圖片來歷：晶及集成官網(wǎng)

今朝，晶合集成12英寸晶圓單月產(chǎn)能超10萬片，其產(chǎn)物涵蓋DDIC、CIS、MCU、PMIC和邏輯運(yùn)用等平臺。2024年，取患上55nm中高階BSI和倉庫式CIS芯片工藝平臺實(shí)現(xiàn)多量量出產(chǎn)；55nm車載顯示驅(qū)動芯片量產(chǎn)；40nm高壓OLED顯示驅(qū)動芯片現(xiàn)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)批量出產(chǎn)；28nm邏輯芯片經(jīng)由過程功效性驗(yàn)證，樂成點(diǎn)亮電視面板等結(jié)果。

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商絡(luò)電子發(fā)布通知布告暗示，公司已經(jīng)與建功科技重要股東簽署了《投資意向和談》，前者擬以現(xiàn)金方式采辦后者部門股權(quán)，以到達(dá)控股建功科技的目的。傳格芯與聯(lián)電摸索歸并，聯(lián)電回應(yīng)了……

國際電子商情訊，近日，業(yè)內(nèi)傳出美國晶圓代工年夜廠格芯(GlobalFoundries，格羅方德)正與臺系晶圓代工龍頭聯(lián)電(UMC,聯(lián)華電子)就潛于歸并舉行接觸。聞泰科技擬退生產(chǎn)品集成營業(yè)，立訊周詳再脫手“接盤”

巨頭再接辦雅創(chuàng)電子擬不跨越2億元采辦上海類比部門股權(quán)

又一家分銷商加碼自研IC營業(yè)！英集芯取締并購輝芒微

國際電子商情訊，3月17日晚間，深圳英集芯科技株式會社發(fā)布通知布告稱，公司決議終止采辦輝芒微電子（深圳）株式會社節(jié)制權(quán)，公司芯股票自2025年3月18日開市起復(fù)牌。AI Pin掉利，Humane以1.16億美元“賣身”惠普

國際電子商情19日訊 AI Pin折戟后，Humane以1.16億美元“賣身”惠普，AI營業(yè)迎來新起色。傳英特爾或者被拆分，臺積電、博通思量收購

今朝會商仍處在開端階段。本田、日產(chǎn)官宣終止歸并，構(gòu)和細(xì)節(jié)暴光

600億美元生意業(yè)務(wù)公布告吹。韓國芯片巨頭Magnachip追求再次出售，LX集團(tuán)或者成最年夜贏

國際電子商情8日訊 于顯示器行業(yè)持久低迷的配景下，曾經(jīng)因美國干涉干與而棄捐出售規(guī)劃的韓國芯片制造商Magnachip，于時(shí)隔數(shù)年后再度追求出售……軟銀65億美元收購Ampere構(gòu)和進(jìn)入尾聲，最快本月官宣

國際電子商情8日訊 軟銀集團(tuán)（SoftBank）以65億美元（含債務(wù)）估值對于美國芯片設(shè)計(jì)公司Ampere Computing LLC的收購生意業(yè)務(wù)靠近告竣，最快可能于本月官宣。生意業(yè)務(wù)若終極完成，將成為2025年全世界半導(dǎo)體行業(yè)最具標(biāo)記性的并購事務(wù)之一……豪擲9500億韓元！韓國私募基金MBK Partners收購日本FICT

斥資9500億韓元收購日本FICT，MBK Partners到底圖甚么？強(qiáng)化嵌入式安全I(xiàn)P，EDA巨頭Cadence收購Secure-IC

國際電子商情22日訊 全世界領(lǐng)先的電子設(shè)計(jì)主動化（EDA）公司Cadence于本地時(shí)間周二（1月21日）于官網(wǎng)公布，已經(jīng)經(jīng)就收購嵌入式安全I(xiàn)P平臺提供商Secure-IC告竣終極和談。 1Q25淡季效應(yīng)減輕，晶圓代工營收季減至5.4%

按照TrendForce集邦咨詢最新查詢拜訪，2025年第一季，全世界晶圓代工財(cái)產(chǎn)受國際形勢變化影響而提早備貨，部門業(yè)者接獲客

2025年第一季度，前10款機(jī)型、AI、高端手機(jī)、折疊屏、5G手機(jī)

2025年第一季度，全世界智能手機(jī)市場同比增加0.2%，年夜盤復(fù)蘇進(jìn)入平臺期。

英偉達(dá)、臺積電、海力士、阿斯麥、新思科技、長電科技等45家半導(dǎo)

注：各至公司財(cái)務(wù)年度的肇始時(shí)間差別在天然年，是以會呈現(xiàn)財(cái)務(wù)季度、年度等與天然年紛歧致的環(huán)境。

預(yù)估Q2 Server與PC DDR4模組價(jià)格別離季增18-23%及13-18%

進(jìn)入第二季后，云端辦事業(yè)者(CSP)的General Server建置需求維持穩(wěn)健。

中尺寸顯示器需求增加，無FMM OLED技能迎新時(shí)機(jī)

按照TrendForce集邦咨詢最新顯示財(cái)產(chǎn)研究陳訴指出，OLED技能依附自覺光、高對于比、輕薄等上風(fēng)連續(xù)拓展市場份額

2025年6月最新面板價(jià)格趨向猜測

面板價(jià)格猜測（6月）按照TrendForce集邦咨詢顯示器研究中央《TrendForce?2025面板價(jià)格猜測月度陳訴》最新調(diào)研

需求升溫促使2025年Q2 Server與PC DDR4模組合約價(jià)漲幅擴(kuò)展

按照TrendForce集邦咨詢最新查詢拜訪，因?yàn)樵獾紻RAM重要供給商將逐漸收斂Server及PCDDR4產(chǎn)出，以和買方踴躍提早備貨

全世界首個(gè)《人形呆板人智能化分級》尺度推出

近日，由北京人形呆板人立異中央牽頭，結(jié)合上海人形呆板人立異中央、浙江人形呆板人立異中央，以和優(yōu)必選、宇樹科

2025年第一季度DRAM財(cái)產(chǎn)營收為270.1億美元

按照TrendForce集邦咨詢最新查詢拜訪，2025年第一季因?yàn)橐话阈虳RAM（ConventionalDRAM）合約價(jià)下跌，加之HBM出貨范圍收

2025年Q1全世界智能手機(jī)重點(diǎn)市場廠商排名

Canalys（現(xiàn)并入Omdia）最新研究顯示，2025年第一季度，全世界智能手機(jī)市場僅實(shí)現(xiàn)0.2%的增加，出貨量達(dá)2.969億臺。因?yàn)?/p> 2025年第一季前五年夜NAND Flash品牌廠營收合計(jì)120.2億美元

按照TrendForce集邦咨詢最新研究，2025年第一季NANDFlash供給商于面臨庫存壓力及終端客戶需求下滑的環(huán)境下，平

榮耀啟動“全世界百萬雄鷹規(guī)劃”，吸納技能領(lǐng)甲士才、發(fā)賣精英和優(yōu)異

榮耀CEO李健公布正式啟動“全世界百萬雄鷹規(guī)劃”。

凝心聚力再出發(fā)——?jiǎng)P新達(dá)科技2025年中團(tuán)建之旅

Day 1-2：宜昌 兩壩一峽 |于工程古跡中感觸感染團(tuán)隊(duì)協(xié)作的氣力

業(yè)內(nèi)首款Nano2 415 SMD保險(xiǎn)絲，277V前提下額定分?jǐn)嚯娏鳛?500A

新型SMD保險(xiǎn)絲可實(shí)現(xiàn)緊湊的全主動裝置，并為高壓運(yùn)用提供加強(qiáng)的掩護(hù)。

商務(wù)拓展+技能賦能：6月Matter開放日 開發(fā)者年夜會報(bào)名啟動

2025年Matter開放日&開發(fā)者年夜會報(bào)名啟動

【原廠入駐】中科云現(xiàn)已經(jīng)入駐iCEasy商城！

深圳中科云信息技能有限公司是一家建立在2018年的高新技能企業(yè)，由半導(dǎo)體行業(yè)的資深人士配合創(chuàng)建，并致力在為全

AI界說自立出產(chǎn)，賽美特推出“AI智造”生態(tài)系統(tǒng)

5月23日，由國產(chǎn)智能工業(yè)軟件領(lǐng)軍企業(yè)賽美特主理的“AI無界·智聯(lián)將來Al?Defines?the?New?Fab”AI制造應(yīng)

聚焦中國市場與無線立異將來，2025年藍(lán)牙亞洲年夜會于深圳正式揭幕

藍(lán)牙不只是一項(xiàng)技能…

TLSM系列輕觸開關(guān)為高利用率裝備提供200萬次長利用壽命

緊湊型設(shè)計(jì)，SPDT功效很是合適汽車、工業(yè)及醫(yī)療運(yùn)用

英飛凌二氧化碳減排方針獲科學(xué)碳方針發(fā)起構(gòu)造認(rèn)證

英飛凌經(jīng)由過程與100多家供給商踴躍互助，進(jìn)一步減排。

小天才Z11哪吒定制款腕表搭載匯頂科技康健傳感器

小天才Z11哪吒定制款再度配備匯頂科技的康健傳感器。

人形呆板人馬拉松暗地里的思索，兆易立異怎樣賦能呆板人財(cái)產(chǎn)

近日，第三十三屆中國國際電子出產(chǎn)裝備暨微電子工業(yè)展（NEPCON?China）于上海舉辦，兆易立異攜多款產(chǎn)物表態(tài)。

西部數(shù)據(jù)表態(tài)2025年臺北國際電腦展，推進(jìn)AI加快、存算分散存儲和軟

從擴(kuò)大開放組合兼容性試驗(yàn)室功效，到推出全新的存儲平臺，以和更廣泛的SSD認(rèn)證，西部數(shù)據(jù)成為現(xiàn)代數(shù)據(jù)中央架構(gòu)于

Qorvo? Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC

運(yùn)用在智能家居、工業(yè)主動化及物聯(lián)網(wǎng)市場

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